内卷（a）换向元件（b）直线换向和延迟换向（c）超越换向图1换向元件中电流的变化。

在日本，娃还此封装表示为DIP-G(G即玻璃密封的意思)。64、内卷SOI(smallout-lineI-leadedpackage)I形引脚小外型封装。

娃还但封装成本比塑料QFP高3～5倍。21、内卷H-(withheatsink)表示带散热器的标记。娃还日本电子机械工业会标准对DTCP的命名(见DTCP)。

指宽度为7.62mm、内卷引脚中心距为2.54mm的窄体DIP。引脚中心距0.5mm，娃还引脚数最多为208左右。

37、内卷PCLP(printedcircuitboardleadlesspackage)印刷电路板无引线封装。

了为降低成本，娃还封装基材可用玻璃环氧树脂印刷基板代替。内卷带有窗口的Cerquad用于封装EPROM电路。

从数量上看，娃还塑料封装占绝大部分。内卷贴装与印刷基板进行碰焊连接。

49、娃还QIC(quadin-lineceramicpackage)陶瓷QFP的别称。38、内卷PFPF(plasticflatpackage)塑料扁平封装。